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《ナO=炊7》迷晕烟联系

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论坛元老

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发表于 4 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
迷晕烟联系【罔芷】mmgg520.com 】2.5D 封装,是在 Interposer 上进行布线和打孔。而 3D 封装,是直接在芯片上打孔和布线,连接上下层芯片堆叠。相对来说,3D 封装的要求更高,难度更大。【罔芷】mmgg520.com 】迷晕烟联系【罔芷】mmgg520.com 】



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